3D真空貼合機在貼合過程中的工藝難點是什么

1、全貼合時，一定要清理干凈液晶屏，不能有殘余膠的問題。

2、貼合后進行除泡處理，除泡壓力控制在5~8個壓力之間，溫度恒溫在30度內(nèi)即可，時間在10分鐘15分鐘都可以。

3、目前曲面真空貼合機都是帶加熱的，不宜過高的溫度，否者容易反泡。購買的材料都是盡量選擇一些好的材料。

4、放置玻璃蓋板時不能有過大的粘合現(xiàn)象，否者曲面貼合時貼合出來效果更差。

5、貼合oca干膠貼整齊，不能有明顯氣泡，灰塵不能落入液晶屏全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別

半自動真空貼合機：


半自動真空貼合機是在貼合機發(fā)展史上早期所出現(xiàn)的一種產(chǎn)品，主要是以手工和機器的合作下完結(jié)一系列的工序的一種設備。它具有具有底架，上部有機架，機架內(nèi)部具有容置貼合裝置的工作空間。但是，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，如今這種半自動真空貼合機也開始逐漸地被市場所淘汰了，現(xiàn)如今市場上基本都是全自動真空貼合機。


全自動真空貼合機：


全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導軌中，所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合，直接自動控制就可以了，十分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機，來進行手機貼合時，更平整，更少氣泡，調(diào)整定位也很容易。因此，目前在市場上，全自動真空貼合機更容易受到歡迎。


兩者的區(qū)別之處：


全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別主要是下模的構(gòu)造構(gòu)成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的僅僅通常導軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導軌，所以它倆在托盤下的導軌有所不同。


因此，半自動真空貼合機是需要用手推進或拉出托盤的，而全自動真空貼合機由于托盤下裝有自動導軌，只需要在操作界面上選擇前進或后退，托盤便會自動前進或后退，操作起來更加方便。手動翻板貼合機的基本操作

1． 開機使用之前檢查自動貼合機功能沒有問題，調(diào)整到待機貼合狀態(tài)。

2． 貼合前確認產(chǎn)品要貼合的正反面。

3． 將要貼合的產(chǎn)品輕放到下模板對好位，確認邊緣平齊，位置準確。

4．確認產(chǎn)品放好位置準確之后，按下下模板真空吸附按鈕，使下模板產(chǎn)品緊緊地吸附在下模板平臺上，以免操作其他動作時移位。

5．把OCA膠或者AB膠放在上模板，確認邊緣平齊，位置準確，與下模板要貼合的產(chǎn)品位置保持一致之后，按下上模板真空吸附按鈕，使OCA膠或者AB膠緊貼在上平臺。

 6． 撕開OCA膠或者AB膠表面PET膜，雙手按“啟動”按鈕進行自動貼合。（按氣動按鈕之前要再次確認上模板的OCA膠或者AB膠和下模板的產(chǎn)品位置是否一致，有沒有偏移）

7．自動貼合機貼合完之后，自動貼合機將自動復位，然后取下產(chǎn)品，確認貼合有無錯位，氣泡，有無壓傷。