研創(chuàng)YC系列雙對位翻板貼合機是由研創(chuàng)精密設(shè)備有限公司和廣東工業(yè)大學(xué)（以下簡稱廣工大）聯(lián)手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由廣工大劉冠峰博士帶領(lǐng)十幾名科研人員共同研發(fā)。共包含5項專利技術(shù)，多種定位標識：如三角形對位﹑十字架對位﹑圓對位﹑邊角邊框?qū)ξ坏鹊?。其中沖孔對位﹑漏空圓對MARK點對位這兩種對位方式目前在國際上屬于*新定位工藝。
雙對位翻板貼合機專門用于觸摸屏生產(chǎn)過程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜板的貼合，貼合尺寸為30寸。其采用2套X﹑Y﹑θ平臺，共6個模組來實現(xiàn)貼合機的翻轉(zhuǎn)平臺（放玻璃蓋板或膜片）與移動平臺（放膜片）可以以任何方向﹑角度移動，故與傳統(tǒng)帶CCD自動對位貼合機比起來，精度和效率會提高很多。滾輪壓力通過精密調(diào)壓閥實現(xiàn)精準調(diào)節(jié)。滾輪速度由伺服馬達控制。FILM和硬板的粗放位置由人工貼條限定，通過工業(yè)相機將圖像傳遞給工控機，工控機自動計算后將結(jié)果反饋給旋轉(zhuǎn)對位平臺，實現(xiàn)精確定位。異型或邊緣毛刺產(chǎn)品亦可有效解決。針對不同貼膜產(chǎn)品的厚度來升降調(diào)節(jié)翻板平臺和移動平臺的貼合距離。
30寸雙對位翻板貼合機參數(shù)：
工作臺尺寸 550mmX600mm
機器尺寸 2580X1400X2100(H)
*大貼合尺寸 30寸
機器重量 約1400Kg
供應(yīng)電源 AC220V±10V，50HZ
工作環(huán)境 23±10℃，濕度60±10%
供應(yīng)氣壓 3-7Kg/cm2
真空系統(tǒng) 大口徑真空發(fā)生器抽氣
控制系統(tǒng) 高性能工控機
用戶界面 19寸彩色顯示屏，中文界面
貼膜厚度 0.1mm-5mm
壓合方法 下作臺移動，滾輪滾動壓合
對位精度 ±0.05mm
滾輪速度 10-350mm/s
滾輪壓力 0-5Kg/cm2(可調(diào))
滾輪滾起停位置 根據(jù)產(chǎn)品尺寸，軟件設(shè)定
CCD 4套高像素工業(yè)相機
貼膜/Film吸附真空度 -48KPa
